隨著車用晶片緊缺狀態有望緩解，出貨量大幅增加，相關封測廠後市營運動能看俏。法人點名，包括龍頭廠日月光投控（3711），記憶體封測廠力成，驅動IC封測廠頎邦、南茂，加上半導體晶圓封測廠精材等，有望在車市持續熱絡下，挹注公司業績表現。
日月光投控7月營收464.8億元，月增7.3%、年增24.5%，創同期新高；日月光投控車用業績目前占比約5%至6%，預期明年占比可提升至10%。
法人指出，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠，去年車用晶片出貨量就超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年持續看俏，看好來自車用晶片營收可望跳躍式成長，年增率高達60%。
從面板驅動IC（DDI）來看，法人看好，車用將大幅提升市場對DDI需求，例如特斯拉Model S配有5-6吋儀表板、17吋音樂播放螢幕及8吋後座螢幕，這些都需要晶片，假設全球8,000萬台電動車都配備三個螢幕，車用DDI每年市場規模至少2.4億顆起跳，電動車未來更將成為主流， 將成頎邦、南茂長期營運動能之一。